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eSIM芯片封裝

新恒匯為客戶提供一站式塑封封裝解決方案，涵蓋減薄劃片、封裝、FT測試及物聯(lián)網(wǎng)卡個性化寫入全流程。公司自有高速鍍錫線，塑封車間通過IATF16949質(zhì)量管理體系認證，月產(chǎn)能達3500萬顆。主要產(chǎn)品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并專注于蝕刻引線框架封裝，致力于為客戶提供高可靠性產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

DoD（Die on Dummy）產(chǎn)品

工藝簡介：

DoD（Die on Dummy）工藝指將正式芯片疊封于Dummy芯片上的上芯方式，適用于來料Wafer已經(jīng)減劃，無法采用DAF工藝上芯，且芯片尺寸超過引線框架載體尺寸的產(chǎn)品，可有效解決上芯時膠水溢出、塑封后漏膠等問題。目前DoD產(chǎn)品已通過嚴格的可靠性測試，具備量產(chǎn)條件。


工藝流程：